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分类
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产品系列
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特点
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应用领域
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电子组装锡膏
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通用无铅型锡膏系统
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优越的连续印刷性、回流工艺窗口宽
低残留、焊点上锡饱满、光亮
表面绝缘电阻高、低空洞率
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本产品可配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP等表面处理的PCB板和其它无铅焊料合金元器件，在电脑主板、显卡、通信设备、音影设备、制冷设备、车载设备、仪器仪表、医疗设备等广泛使用
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超细间距印刷锡膏系列
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极细间距印刷下锡饱满、抗坍塌性好、抗氧化能力强
空洞率极低、良好的焊接性能
良好的ICT 测试性能
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手机、摄像机、精密医疗仪器，航空电子产品等
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有铅锡膏系列
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润湿性好，长时间印刷不易发干
防立碑性能好、不易产生空洞
垂直爬锡能力强、可连续多片印刷不擦网板
低残留、高阻抗
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通讯类、IT 类、安防类、医疗器械类、玩具类等电子产品
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LED锡膏
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LED专用锡膏系列
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可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强，焊接不良率低
表面绝缘电阻高，电气性能可靠
该产品残留少，且残留颜色浅
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本产品可配合LED显示器、LED电源和LED周边产品等产品广泛应用
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低温锡膏
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通孔低温锡膏系列
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熔点低、适合不同印刷工艺
印刷性优良、润湿性好、焊点光亮
较宽工艺制程和快速印刷
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LED 组件、高频头、FPC 软排线、充
电器、玩具等电子产品
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散器模组锡膏系列
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熔点低、热阻小、导热系数高
流动性好、焊接强度高
焊接工艺窗口广、 低气泡与空洞率
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本产品可配合无铅低温焊料合金元器件，在大功率LED组件、散热器、高频头、FPC软排线、不耐高温的元器件和需经多次回流焊接线路板焊接等电子电器中广泛使用。
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芯片、半导体封装锡膏
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芯片封装锡膏系列
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高导热、 低残留、低空洞
焊点光亮、强度高、无腐蚀
良好点胶及印刷工艺
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固晶锡膏适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率LED灯珠封装，如镀:Au、Cu、Ni、Ag等可焊金属层。
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元器件封装锡膏系列
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高熔点、高强度、低空洞
残留少、易清洗
良好点胶及印刷工艺
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适用于功率管、二极管、三级管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接，印刷持久，焊点光亮，气孔率低，同时可满足印刷和自动点胶。
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