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焊锡丝
产品介绍唯特偶为行业中首家在生产过程中采用实时监控松香含量工艺,以确保松香不断芯的企业。此项技术已经申请国家发明专利,专利号为:ZL201310388962 。不断无铅锡线广泛用于机器人自动
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焊锡条
产品介绍唯特偶锡条产品采用高纯度原锡为原材料,以国际先进的制造方法并在严密的制程管制下精制而成,完全符合IPC 及国家标准要求,各种金属合金成分均可生产。二、产品特点加入足量
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助焊剂
产品介绍唯特偶助焊剂完全自主研发,并拥有多项的国家发明专利 。免清洗无铅锡膏助焊剂是国家重点新产品;免清洗无铅焊料助焊剂、无卤素低固含水基免清洗助焊剂是国家火炬计划项目;
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预成型焊片
在现有的SMT工艺中,受模板厚度的限制,唯特偶锡膏中用于焊接的合金体积只占焊膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊料量,焊点强度和焊料的覆盖状况也不能达到要求。很多问题
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水基清洗剂
水基化工清洗剂由表面活性剂、乳化剂、渗透剂、缓蚀剂、螯合剂的等多种助剂通过科学配比复配而成,通过表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对物
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相变材料
相变材料系列VO-DM-350 DM-350是导热相变材料,相变温度点为50oC。DM-350室温时为固体片状,超过相变温度后为流体状,具有优异的润湿性和压缩性,可根据客户需求便于裁切成各种尺寸,贴附于散
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导热泥
导热泥是一种硅树酯填充聚合物,具有高的导热系数,此材料极其的柔软,同时具有弹性和高压缩性.这种柔软的界面材料在很小的压力下可以与之配合使用的零部件贴合得很好; 它固有的自然粘性应
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导热硅脂
导热硅脂系列 唯特偶导热硅脂产品介绍(1.0W~5.0W) 导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体,被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微
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导热垫片
导热垫片系列 唯特偶导热垫片产品介绍(1.0W~5.0W) 导热垫片---是一种柔软且具有形变回复率的缝隙填充导热垫片,由于其良好的导热系数,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排
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导电胶
导电胶系列 主推产品 导电胶VO-EM-212 VITAL shieldTM 单组份RTV 导电胶水是填充了特有的导电颗粒的室温固化的导电弹性体,在室温下,50%湿度下,24h 就可固化完全,固化时间随着固化温度及环境湿
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焊锡球
为了适应现代微电子工业的发展,作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料,焊锡球在现代微电子中应用十分广泛,是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照
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焊锡膏
唯特偶锡膏完全自主研发,并拥有多项的国家发明专利 。唯特偶系列免清洗无铅焊膏是依照IPC 及JIS 等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗
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