导热泥

导热泥是一种硅树酯填充聚合物,具有高的导热系数,此材料极其的柔软,同时具有弹性和高压缩性.这种柔软的界面材料在很小的压力下可以与之配合使用的零部件贴合得很好; 它固有的自然粘性应用于两个界面可以有效地填充界面。

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导热泥系列

唯特偶导热泥产品介绍（1.0W~6.0W）

主推产品

导热泥VO-DPU-300

DPU-300是一种柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。DPU-300 可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。

特点与优势

对比导热膏：

•① 粘度较大，可以实现点胶自动化

•②可以适用热界面表面平整度较差的环境

•③ 点胶后不流淌、不垂流、不变干、便于运输

对比导热垫片：

•① 无需裁切成固定形状，无需人工贴装、实现自动化施工

•②填补了导热垫片无法生产很薄的技术工艺

•③ 较低的硬度，可以随着压力的增大形成最小界面热阻

•④ 较低的出油率，更好的对元器件起到保护作用

•⑤ 较好的触变性，可以较好地填充小缝隙导热空间

应用领域

◆芯片

◆手机行业（苹果、华为、酷派）

◆通讯行业（基站、交换机等)

◆机顶盒、手持电子设备（微型投影仪）

◆车载通讯电子设备

同类产品还有唯特偶锡膏系类产品

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