导热硅脂

导热硅脂系列

唯特偶导热硅脂产品介绍（1.0W~5.0W）

导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体，被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。

发送询盘

导热硅脂系列

唯特偶导热硅脂产品介绍（1.0W~5.0W）

主推产品

导热硅脂WTO-DG-3000

WTO-DG-3000 是一款以硅树脂基体的高性能的高温锡膏，被用于散热性要求较高的CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，极大程度的降低界面热阻。DG-3000 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，触变性好，利于客户使用。

特点与优势

◆热传导率可达3.5W/mk

◆界面润湿性能优良

◆可在粗糙界面形成极薄界面层

◆低热阻

◆易重工

应用领域

◆半导体和散热之间热传导

◆电源电组器与底座之间的热传导

◆CPUs、GPUs与散热器之间热传导

◆PC、NB、LED、功率电源、通信产品的热传导

◆LED发热体的界面热传导