低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求，如LED或COM1的PCB，低温锡膏主要有两种1、为锡铋2、为锡铋银；前者138熔点，后者183熔点；根据实际产品要求而决定用哪一种，不含银的焊点会比较脆。
主要的优点是：
1.低温锡膏对于炉温的要求较低，维修容易。
2.铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏，熔点是138度，不耐高温的产品只能使用低温锡膏。
3.低温锡膏相比与中温，高温锡膏而言，因为含银量低，成本也低。
4.由于低温锡膏主要熔点为138°，炉温降低，所以耗能也减低了。
5.用于基板时不会变色。主要适用范围是不耐高温的元件（特别是LED）或者是白色铝基板
缺点则是
1.焊点脆，容易发生脆裂，不适用于对焊接强度有要求的产品。
2.焊接强度低，而且焊接效果没有高温锡膏的好。
3.焊接元件容易脱落，特别是连接器产品装配时需要插拔，很容易脱落。
列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR， 焊接强度可以和锡银铜媲美，主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
